要想区别IC电子元器件是原装正货还是翻新货有以下几种方法

：
　　
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、看器件生产日期和封装厂标号
。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理或生产日期与器件品相不符



，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
　　
　　2、测器件厚度和看器件边沿

。不少原激光印字的打磨翻新片因要去除原标记

，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸
，但不对比或用卡尺测量
，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿
。因塑封器件注塑成型后须“脱模”
，故器件边沿角呈圆形，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角
，故器件正面边沿一旦是直角的

，可以判断为打磨货。
　　
　　3、看芯片表面是否有打磨过的痕迹




。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感
。
　　
　　4







、看引脚
。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货

，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀
，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹


，即使有擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化

。
　　
　　5

、看印字
。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰
，既不显眼



，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊
、深浅不一
、位置不正



、容易擦除或过于显眼
。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰
，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺


，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面
，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
　　
　　以上就是小编教大家区别IC电子元器件是原装正货还是翻新货的五种方法

，希望可以帮到大家
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