ic电子元器件引脚多并且很密
，拆开起来非常的艰难

，乃至有时还会危害电子元器件及电路板。可是假如你把握了电子元器件拆开的诀窍，那么仍是能够垂手可得的完结


，下面就总结了几种卓有成效的ic电子元器件拆开办法
：
　　
　　1.多股铜线吸锡拆开法
　　
　　即是运用多股铜芯塑胶线，去掉塑胶外皮，运用多股铜芯丝(可运用短线头)。运用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液

，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热







，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的有些可剪去，重复进行几回就可将引脚上的焊锡悉数吸走
。有条件也可运用屏蔽线内的织造线。只要把焊锡吸完



，用镊子或小“一”字螺丝刀悄悄一撬，集成块即可取下



。
　　
　　2.吸锡器吸锡拆开法
　　
　　运用吸锡器拆开集成块，这是一种常用的专业办法

，运用东西为通常吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆开集成块时

，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆开的集成块引脚上
，待焊点锡消融后被吸入细锡器内
，悉数引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉

。
　　
　　3.添加焊锡消融拆开法
　　
　　该办法是一种省劲的办法，只要给待拆开的集成块引脚上再添加一些焊锡



，使每列引脚的焊点连接起来



，这样以利于传热，便于拆开





。拆开时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬
，两列引脚轮换加热，直到拆下停止


。通常情况下
，每列引脚加热两次即可拆下

。