新型电子元器件技术状况

　　
　　片式R/L/C元件

：

　　
　　新产品中的介电层厚度是1.8m，内部电极的厚度是1.6m
。未来


，把介电层厚度做成1m

，并且逐渐把内电极做得更薄：1.2m


，0.8m直至0.5m
，将能够提供电容量更大的产品
，例如尺寸为1005的10F电容器。又如TDK2012/1608叠层型片式电感器的电感量分别达到220/100H


。

　　
　　在工艺上也在发展
，如：为了节省昂贵的金属钯（约20万元/公斤）
，国外各主要生产厂家都己开始采用价格较低的金属Ni（36元/公斤）或Cu作为内电极制作BME-MLCC


，己占到总量的90%以上。Ni电极浆料成本约为钯电极浆料成本的60%，电容器成本可降低20%，成为当今MLCC生存竞争的热点。我国在这方面刚刚起步
，形势极其严峻。

　　
　　日本某公司采用Ni电极开发出B特性100F大容量多层陶瓷电容器


。该种多层陶瓷电容器


，通过进一步进行材料超细化和高分散化，提高了可靠性

。运用介质材料的薄层化和高精度叠层技术

，数百层的叠层体与内部电极组合在一起

，使介质成为无缺欠的烧结体
，并采用独特的排胶和烧结技术来实现的
。